汉高半导体芯片封装材料晶圆背面涂层材料用于芯片减薄后增强机械强度防碎裂
2025-12-18
产品详情
- 价格：99
- 产品名称汉高半导体芯片封装材料晶圆背面涂层材料用于芯片减薄后增强机械强度防碎裂
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- 简介
Sika RE651 POLYOL/ RE102 ISOCYANATE汉高旗下品牌: 乐泰loctite、technomelt、泰罗松teroson、aquence、bonderite、贝格斯bergquist、爱博斯迪克ablestik、埃奇森acheson.
1、汉高Loctite主要瞬干胶、螺纹锁固、管螺纹密封、圆柱固持胶、平面密封、结构粘接、UV光固化胶及部分电子胶 。
2、汉高的Technomelt是热熔胶的主要选择,应用于纸张包装、快递袋、个人卫生、医疗和木工、低压注塑等行业。
3、汉高AQUENCE是创新、可持续的水性粘合剂解决方案的品牌。木材加工、纸张粘接、包装袋、饰品加工、汽车内饰件粘接。
4、汉高Bonderite是金属涂装前处理和工艺解决方案的优秀品牌,包含:清洗剂、钝化剂、磷化液、环保纳米陶化剂、表调剂等 。
5、汉高TEROSON是OEM运输组件、车辆维修和保养(VRM)、工业组件和建筑行业应用中粘接、密封、涂覆、声学、加强和强化解决方案的驱动品牌。
6、汉高Ablestik是制造芯片粘合剂的世界领先公司,导电胶、导电膜、绝缘膜、导热胶、芯片封装胶、底部填充胶、灌封胶、三防胶 。应用于半导体封装和微电子及光电集成的电子胶。
7、汉高Bergquist是世界上排名第一的高性能导热品牌,导热膏、导热垫片、相变材料、导热硅脂及导热绝缘金属板。应用于汽车电子、消费电子、电信/数据通信、计算机以及智能手机通信。
8、汉高ACHESON是全球领先的碳浆、银浆导电油墨、绝缘油墨、特种涂层、导电涂层、抗电磁干扰、石墨、工序润滑剂。
9、汉高LIOFOL是软包装、印刷包装和纺织物层压所用粘合剂的全球最大供应商之一,层压粘合剂、热密封、冷密封、医疗包装、食品包装和面料复合。
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