汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2 芯片堆叠封装 芯片到基板 死对死堆栈
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2 芯片堆叠封装 芯片到基板 死对死堆栈
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观白色
固化跳过固化过程
产品优势 ● 的捷运性能@
85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用
● DBG（研磨前切割）和
隐形切割技术可用
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
典型包
应用
芯片堆叠封装、芯片到基板和
死对死堆栈
载体类型非UV PSA粘合剂
粘合剂厚度μm 5, 10, 15, 20, 25 和 30μm
8 英寸和 12 英寸晶圆尺寸
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2胶膜配制
用于晶圆层压工艺或作为预成型贴花。 它
设计用于堆叠母/女芯片
包。
...
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