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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 BA指纹模组封装 玻璃和IC粘接的拷贝
2021-08-02
产品详情
- 价格：88
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 BA指纹模组封装 玻璃和IC粘接的拷贝
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 提供以下产品
特征：
技术 BMI/丙烯酸酯
外观 透明膏体
产品优势 ● 不导电
● 无卤
● 低模量
● 低粘度
● 低释气
● 低吸湿性
● 对多种基材具有良好的附着力
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 非导电贴片胶是
专为需要低应力和坚固机械的应用而设计
特性。 使用这种材料的包装将具有更大的阻力
分层和封装可靠性的整体改进。
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