汉高半导体芯片封装材料焊锡膏用于芯片与基板倒装焊Bumping等互联工艺
2025-12-18
产品详情
- 价格：99
- 产品名称汉高半导体芯片封装材料焊锡膏用于芯片与基板倒装焊Bumping等互联工艺
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- 简介
Sika RE651 POLYOL/ RE102 ISOCYANATE汉高旗下品牌: 乐泰loctite、technomelt、泰罗松teroson、aquence、bonderite、贝格斯bergquist、爱博斯迪克ablestik、埃奇森acheson.
1、汉高Loctite主要瞬干胶、螺纹锁固、管螺纹密封、圆柱固持胶、平面密封、结构粘接、UV光固化胶及部分电子胶 。
2、汉高的Technomelt是热熔胶的主要选择,应用于纸张包装、快递袋、个人卫生、医疗和木工、低压注塑等行业。
3、汉高AQUENCE是创新、可持续的水性粘合剂解决方案的品牌。木材加工、纸张粘接、包装袋、饰品加工、汽车内饰件粘接。
4、汉高Bonderite是金属涂装前处理和工艺解决方案的优秀品牌,包含:清洗剂、钝化剂、磷化液、环保纳米陶化剂、表调剂等 。
5、汉高TEROSON是OEM运输组件、车辆维修和保养(VRM)、工业组件和建筑行业应用中粘接、密封、涂覆、声学、加强和强化解决方案的驱动品牌。
6、汉高Ablestik是制造芯片粘合剂的世界领先公司,导电胶、导电膜、绝缘膜、导热胶、芯片封装胶、底部填充胶、灌封胶、三防胶 。应用于半导体封装和微电子及光电集成的电子胶。
7、汉高Bergquist是世界上排名第一的高性能导热品牌,导热膏、导热垫片、相变材料、导热硅脂及导热绝缘金属板。应用于汽车电子、消费电子、电信/数据通信、计算机以及智能手机通信。
8、汉高ACHESON是全球领先的碳浆、银浆导电油墨、绝缘油墨、特种涂层、导电涂层、抗电磁干扰、石墨、工序润滑剂。
9、汉高LIOFOL是软包装、印刷包装和纺织物层压所用粘合剂的全球最大供应商之一,层压粘合剂、热密封、冷密封、医疗包装、食品包装和面料复合。
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