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BONDERITE M-ED 50001 P1/ BONDERITE M-ED50002 P2

无铬产品类型 液体应用电解工艺组件：BONDERITE M-ED 50001 P1 彩妆BONDERITE M-ED 50002 P2 中和剂Bonderite MGC 浸没工艺产生
专门为涂层配制的电解涂层镁及其合金。

这种无铬产品产生的陶瓷涂层通常在 2 到 6 微米的厚度范围内。在某些应用中，涂层可以不涂漆使用，然而，它也为粘合剂提供了极好的基础粘合和有机饰面。这个过程增强了腐蚀防护相对于转化涂层并提供坚硬的基础用于有机饰面以提高整体耐磨性反抗。