汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2A05 提供以下功能

产品优势

? 导电
? 疏水性
? 在高温下稳定
? 高粘合强度
? 无空隙粘合层
? 控制胶层厚度
? 在 260oC 回流焊时热稳定
应用芯片连接填充类型银基材 多种金属、陶瓷表面, 铜, Ni/Pd/Au, 合金 42 引线框架 和镀银铜引线框架
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2A05 被开发为软焊料更换。优化的加载百分比为使材料的其他体积特性保持不变不受影响。