汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI 提供以下产品
技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势

● 高导热性
● 低电阻
● 中模量
● 低释气
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI 专为电源设计应用程序。这种材料是中等模量粘合剂适用于各种模具尺寸，其中热和高可靠性封装需要导电性。