汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1 提供以下产品

技术丙烯酸酯外观 红色膏体固化 热固化
产品优势 

● 不导电
● 不含硅烷
● 未经处理的二氧化硅填料
● 胶层厚度控制
● 快速固化
● 低温固化
● 对多种材料具有良好的附着力基材
● 良好的树脂渗出 (RBO)表现
● 增强的可靠性
● 高抗分层性
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1 非导电贴片粘合剂包含 20 μm 聚合物垫片，用于胶层控制。这个材料专为 HDD 应用而配制。