汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST TCLAD TIC_TIP MP 06503称为BERGQUIST THERMAL CLAD MP-06503

特点和优点
● 0.58°C-cm2/W 的热阻
● 导热系数：2.4 W/m-K
● 多用途应用
● 兼容无铅焊料
● 共晶金锡兼容
● 符合 RoHS 和绿色环保
● 适用于所有铝和铜金属基材
热复合金属芯 PCB (MCPCB) 可 限度地减少热阻抗和导热比标准更有效印刷线路板（PWB）。这些基材更机械强度高于厚膜陶瓷和直接键合结构。Thermal Clad 是一种具有成本效益的解决方案，可以消除组件，允许简化设计，更小的设备和整体上不太复杂的生产过程。额外的Thermal Clad 的好处包括较低的工作温度，从而延长组件寿命并提高耐用性。Thermal Clad 技术存在于电介质中。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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