汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS 提供以下产品
技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

导电
无溶剂配方
使用寿命长
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS 粘合剂专为半导体封装应用。这种粘合剂非常适合通过分配或冲压应用。