汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8360 提供以下产品
环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 的可分配性，极少拖尾和穿线
● 箱式烤箱固化
● 最少的树脂渗出
● 低可凝挥发物
● 高纯度
● 导电
应用芯片连接填充类型银酸碱度 4.2LOCTITE ABLESTIK 8360 芯片粘接胶专为高可靠性封装应用。独特的属性导致最终组装的高压釜可靠性测试性能优越设备。