汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8355F 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化酸碱度 7.4
产品优势 

? 低压力
? 导电
? 最小的排尿
? 出色的可分配性，极少拖尾和穿线应用芯片连接填充类型银主要基板 镀银铜引线框架、焊料掩模和金焊盘典型封装应用BGALOCTITE ABLESTIK 8355F 芯片粘接胶的设计用于高可靠性封装应用。这种材料是适用于在薄封装中键合大型芯片。