汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8340 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 

 低压力， 低模量， 快速烘箱固化，导电， 优异的热/湿附着力， 改进的 JEDEC 性能， 减少吸湿性应用芯片连接填充类型银基材 裸铜、银和合金 42
引线框架酸碱度 6.6
LOCTITE ABLESTIK 8340 芯片粘接胶专为高可靠性引线框封装应用。这种胶水可以用适用于各种模具尺寸，适用于快速或标准烤箱养护。