汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8302 提供以下产品
专有混合化学外观银填充类型银固化 热固化
产品优势 

 优异的热/湿附着力，优异的剥离强度，改进的 JEDEC 性能， 低吸湿性， 理想的模量，适用于各种包装尺寸应用芯片连接主要基板 PPF、裸铜和镀银铜引线框架LOCTITE ABLESTIK 8302 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计