汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8290 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化产品优势

低压力，改进的 JEDEC 性能，低流失
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8290 导电芯片粘接胶专为高可靠性引线框封装应用而设计。它推荐用于芯片尺寸 <200 mils 以获得 MRT 性能