汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8200C 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化

高导电性， 改进了镀银 LF 上的 MRT， 低流失， 可快速固化应用芯片连接主要基材 PPF、铜和银填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8200C 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用与中等热和电气要求。这种材料提供了改进的QFN 型封装的 JEDEC 性能。