汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8177 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 ，导电， 导热， 在低温下快速固化应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8177 粘合剂专为芯片连接而设计需要高导热性的应用。这个粘合剂可以与热敏设备一起使用，而无需损坏组件。