汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8175H 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 ，导电， 导热， 焊料的无铅替代品， 压力吸收，模板印刷应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8175H 专为焊接而设计微电子互连应用中的替代品。