汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8008MD 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

 导电， 导热，低模量， 良好的基材润湿性， 控制胶层厚度应用芯片连接填充类型银基板 PPF、铜和镀银铜引线框架
LOCTITE ABLESTIK 8008MD 粘合剂专为中等芯片贴装应用。该材料可应用于晶圆背面通过模板印刷，然后在 B 阶段烤箱。然后可以在芯片连接后固化粘合剂在线过程。该材料最初发布为RP-825-3C1。