汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8007 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化

产品优势 ， 导电， 导热应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8007 芯片粘接胶适用于粘接金属引线框架。这种材料可以通过以下方式应用于晶圆背面模板印刷，然后在烤箱中进行 B 阶段。