汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 71-1D 提供以下产品

聚酰亚胺外观银固化 热固化酸碱度 5.7
产品优势 ， 优异的附着力， 能够承受高加工温度， 含有溶剂（NMP）应用芯片连接填充类型银主要基材 大多数金属LOCTITE ABLESTIK 71-1D 导电胶是专为芯片贴装应用而设计。