汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 6202C 提供以下产品

专有混合化学外观橙色填料类型二氧化硅固化 热固化产品优势 ，模板印刷， 低吸湿性， 低流量（<150μm）， 低翘曲， 使用寿命长， 低模量应用芯片连接基板层压板典型封装应用芯片级封装和模板印刷
LOCTITE ABLESTIK 6202C B-stageable 粘合剂是芯片的理想选择在需要最小化公差和流失的地方缩放包装。这个大芯片尺寸推荐使用低模量粘合剂。