汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 6200 提供以下产品
技术专有混合化学外观 黄色固化 热固化产品优势 ，模板印刷， 低吸湿性，低流失应用芯片连接基材 Flex 和层压板酸碱度 8.3LOCTITE ABLESTIK 6200 B-stageable 粘合剂的设计用于柔性或层压基材。这种材料是非常适合需要公差和泄漏的芯片级封装被最小化。