汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 566K 提供以下产品

环氧膜外观白色固化 热固化产品优势 ， 极其灵活，低温固化，导热，电绝缘应用程序组装胶膜厚度 4 mil 和 5 mil载体类型 玻璃布载体厚度 1 mil典型封装应用散热片LOCTITE ABLESTIK 566K 专为粘合不同材料而设计热膨胀系数不匹配。这种材料是LOCTITE ABLESTIK 561K 粘合剂的低温固化版本。