汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 564AK 提供以下产品

环氧膜外观 不透明白色固化 热固化产品优势 ， 导热， 电绝缘， 高纯度， 低释气应用程序组装胶膜厚度400万载体类型 玻璃布碱度 5.0典型封装
应用混合封装中的基板附着LOCTITE ABLESTIK 564AK 胶膜专为粘合而设计混合基板成封装。MIL-STD-883CLOCTITE ABLESTIK 564AK 符合 MIL-STD883C 方法 5011 的要求。