汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 550T 提供以下产品

环氧膜外观半透明固化 热固化产品优势 ，防潮， 优异的附着力应用胶膜载体类型 玻璃布表面金/镀金和难以粘合表面使用温度 -55 至 150°CLOCTITE ABLESTIK 550T 胶膜专为基板附着和密封微电子封装。这个粘合剂对难以粘合的金属具有很强的粘合力并在暴露于湿气后保持其粘合强度。