汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3280T 提供以下产品

丙烯酸酯外观银固化 热固化产品优势 ， 提高捷运水平， 对Cu、Ag、PPF有良好的附着力， 可快速固化， 导电应用芯片连接填充类型银酸碱度 3.6基板铜、银和 PPFLOCTITE ABLESTIK 3280T 芯片粘接胶专为高可靠性封装应用。它提供了改进的 JEDEC芯片尺寸 <100 mil 的封装的性能。