汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3280 提供以下产品

丙烯酸酯外观银固化 热固化产品优势 ， 低压力， 导电， 提高捷运水平， 对铜的附着力 ，快速固化， 快速固化选项填充类型银酸碱度 3.6应用芯片连接主要基材 铜LOCTITE ABLESTIK 3280 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用而设计。这种材料在 QFP 型封装上提供改进的 JEDEC 性能。