汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3230A 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 ， 低压力， 高 JEDEC 性能， 优异的附着力， 导电， 导热应用芯片连接填料类型 SPC基板 Ag、Cu 和 Ni/Pd/AuLOCTITE ABLESTIK 3230A 粘合剂专为半导体而设计包装应用。它可以用于各种封装尺寸。LOCTITE ABLESTIK 3230A 推荐用于封装应用不需要高导电性的地方。