汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3230 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

低压力
改进的 JEDEC 性能

快速固化

对铜的优异附着力
应用芯片连接主要基材 铜填充类型银LOCTITE ABLESTIK 3230 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。它可以用于各种封装尺寸。