汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2958 提供以下产品

可快速固化， 导热， 导电，适用期长， 可丝网印刷混合比，按重量计 -树脂：硬化剂100 : 6典型装配应用芯片键合，电气模块，印刷电路，波导和高频屏蔽工作温度 -60 至 175 °C应用粘合或密封LOCTITE ABLESTIK 2958 是一种由两部分组成的光滑糊状物特殊精制和加工的环氧树脂和银组件，推荐用于电子、微电子和芯片贴装需要 电气的粘合和密封应用和力学性能。不含污染溶剂和添加剂，并开发坚固耐用的密封件和涂层。