汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2700HT 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 ，出色的排气性能， 可加工性好，高导热性， 高导电性，无溶剂配方， 提高工作寿命， 提高对金的热/粘合力应用芯片连接酸碱度 4.1填充类型银基板金、银和 PPF 引线框架典型封装应用PBGA、阵列 BGA 和金属引线框架打包LOCTITE ABLESTIK 2700HT 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。这种粘合剂非常适合小针在 SiP 或 MCM 芯片贴装应用中点胶。