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环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 ， 低压力，改进的 JEDEC 性能， 快速固化能力，对铜的附着力 应用芯片连接填充类型银基板铜LOCTITE ABLESTIK 2200-S 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。