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专有混合化学外观蓝色固化 热固化产品优势 ， 不导电， 最小出血，高热/湿模剪切强度， 对各种基材具有良好的附着力， 260oC 无铅回流能力应用应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGALOCTITE ABLESTIK 2025JR 粘合剂专为模具设计附加应用程序。这种材料是一个合适的替代品ABLEBOND 84-3MV 粘合剂。