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专有混合化学外观 黄色固化 热固化产品优势 ， 最小出血， 对各种基材具有良好的附着力， 高热/湿模剪切强度， 260oC 无铅回流能力应用， 非导电， 快速固化能力，应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGALOCTITE ABLESTIK 2025J 芯片粘接胶的设计用于阵列包装。