汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 提供以下产品

专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势 ， 低压力， 低吸湿性， 高内聚强度， 薄胶层， 超细填料系统， 不导电应用芯片连接填料类型二氧化硅酸碱度 3.5典型封装应用PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 芯片粘接胶的设计用于阵列和芯片级封装。