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LOCTITE ABLESTIK 2025D 提供以下产品

专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势 ， 最小出血， 对多种材料具有良好的附着力基材，高热/湿模剪切强度， 260oC 无铅回流能力应用， 不导电应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGALOCTITE ABLESTIK 2025D c设计用于阵列包装。