汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2000B 提供以下产品

混合化学外观银固化 热固化产品优势 ， 无铅应用， 专有的混合化学， 超低吸湿性， 高热/湿附着力，低压力， 快速固化，无空隙， 最少的树脂渗出应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 2000B 导电芯片粘接胶专为无铅 PBGA 和阵列 BGA 封装而设计。