汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TI 提供以下功能
产品特点:
? 焊锡更换 具有高热和电的半导体封装 具有相似可加?性的粘合剂。
? 可有可? 260oC 时的模具剪切强度
? 高可靠性
? 优良的烧结性能
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