汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能产品特点：技术 BMI 混合外观银浆固化 热固化应用组件组装，导电芯片粘接膏产品优势 

● 一个组件
● 低释气
● 最小的 RBO
● 模具剪切强度高
● 低压力
● 大模具尺寸的理想选择
● 高可靠性
典型封装应用程序QFP、QFN等金属引线框封装主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 银填充导电模具建议将粘合剂用于粘合集成金属基板的电路和组件。