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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 提供以下产品特征：技术氰酸酯外观银固化 热固化填充类型银产品优势 

● 优异的附着力
● 腔内水分低
● 固化过程中的低重量损失
● 低离子杂质
● 高可靠性
● 最小的排尿
● 导电
● 导热
应用芯片连接基材氧化铝、镀金氧化铝和热汇典型封装应用程序超大规模集成电路封装，焊接密封陶瓷封装和焊接密封密封包装

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;