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LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA6U 提供以下功能产品特点：技术环氧膜外观白色固化跳过固化过程产品优势 

● 出色的捷运性能85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取用于大型模具应用
● DBG（磨前切块）和隐形切割技术可用
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用程序芯片堆叠封装，芯片到基板和死到死堆栈

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;