汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 979-1AS 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

? 快速粘合强度发展
? 可快速固化
? 无溶剂配方
? 导电
? 低流失
? 出色的可分配性
应用芯片连接填充类型银酸碱度 5.5LOCTITE ABLESTIK 979-1AS 导电模具附着粘合剂已被配制用于高吞吐量，自动芯片贴装设备。未固化材料的典型特性

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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●实力长期稳定供货;