汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 8726 提供以下产品特征:技术环氧树脂外观黑色固化 热固化产品优势
● 不导电
应用芯片连接典型封装应用密封 MEM 和屏障环绕导电贴片LOCTITE ABLESTIK 8726 粘合剂专为芯片粘接而设计应用程序。
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;

| LOCTITE ABLESTIK 8726 | 乐泰 ABLESTIK 8726 | 汉高乐泰 ABLESTIK 8726 |
| LOCTITE ABLESTIK 8900NC | 乐泰 ABLESTIK 8900NC | 汉高乐泰 ABLESTIK 8900NC |
| LOCTITE ABLESTIK 8900NCM | 乐泰 ABLESTIK 8900NCM | 汉高乐泰 ABLESTIK 8900NCM |