汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-3B 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观 蓝色膏体固化 热固化产品优势 

● 不导电
● 高模量
● 高粘合强度
应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK 84-3B 粘合剂专为热增强型倒装芯片 BGA 应用。这种材料是刚性的，高模量盖子以高粘合强度连接到镍铜盖子和阻焊层。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;