汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 低压力
● 体积电阻率低
● 低键合电阻率
● 低模量
● 优良的导电性
● Cu LF 的良好性能
● Rds(on) 能力
● 稳定的工作寿命
应用芯片连接填充类型银基板铜LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8 导电胶专为使用铜引线框架的电源应用而设计。有可能用于各种封装尺寸。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;