汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 导电
● 使用寿命长
● 粘接难以润湿的表面
应用芯片连接填充类型银典型封装应用电容终端LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1 芯片粘接剂配方用于粘合难以润湿的表面，例如钯银电容器终止。这种粘合剂减少了电容器短路问题树脂渗出引起的。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;