汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8380B 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

? 导电
? 低温下快速固化

? 低树脂流失
应用芯片连接填充类型银典型封装应用电荷耦合器件 (CCD)LOCTITE ABLESTIK 8380B 粘合剂专为中等芯片贴装应用。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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●实力长期稳定供货;