汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8302 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银填充类型银固化 热固化产品优势 

● 优异的热/湿附着力
● 优异的剥离强度
● 改进的 JEDEC 性能
● 低吸湿性
● 理想的模量，适用于各种包装尺寸
应用芯片连接主要基板 PPF、裸铜和镀银铜引线框架LOCTITE ABLESTIK 8302 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

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