汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8301 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂混合
外观银
填充类型银
固化 热固化
产品优势 

● 可快速固化
● 低压力
● 高可靠性
● 热/湿模剪切强度
● 改进的 JEDEC 性能
● 使用范围广
尺寸
应用芯片连接
主要基材 PPF、裸铜和银LOCTITE ABLESTIK 8301 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用而设

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;